智能安防对图像传输速度、清晰度、视频存储的时长及数据分析均提出了更高的要求。散热俨然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，在实际应用中，如果散热不良导致核心芯片温度过高■★■，易引发监控画面?■★★★：◆★?■★■■、丢包◆◆★、误码以及重启等一系列热故障问题★★。

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　　Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料★■，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)★◆◆◆■■、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外◆■◆，该材料耐老化和耐候性非■★?：?★◆◆■◆，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。

　　TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度■◆★■★，并且热阻抗?★◆◆■。梢杂行У娜〈突倒潭◆■?。

　　TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性■◆◆★、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命★■■。

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　　TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙凯发k8官网真人★◆■■◆★，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收

　　TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动★★■★◆，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用◆★■■■，免除了增犟材料对热传导性能的影响★◆。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

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